SMT貼片、DIP插件等來(lái)料或代購(gòu)電子物料加工，是本公司的加工事業(yè)部的主力業(yè)務(wù)，從打樣、小批量試制，再到大批量的定單，公司會(huì)根據(jù)客戶的產(chǎn)品工藝以及定單的數(shù)量等不同，制定生產(chǎn)文件，生產(chǎn)流程，快速高效，反應(yīng)靈活，交貨快捷。BGA主板一般板上有很多BGA，焊盤吸熱快，周邊物料多為0201及0402元件，對(duì)印刷機(jī)和回流焊參數(shù)設(shè)置很重要，針對(duì)該工藝復(fù)雜性，我司專門配置了SPI、首件檢測(cè)儀、X-ray檢測(cè)儀，在線AOI等檢測(cè)設(shè)備！

公司擁六條全自動(dòng)生產(chǎn)線，多數(shù)設(shè)備為Juki RX7R高速機(jī)配置兩臺(tái)以上RS1R多功能貼片機(jī)，適于承接3K到50K以上的中小規(guī)模SMT貼片加工單，還有一條兩臺(tái)RS1-R全自動(dòng)貼片機(jī)，這條生產(chǎn)線，主要適合打樣或者貼一些小批量的定單。六條SMT生產(chǎn)線，實(shí)際的日產(chǎn)能估計(jì)為：900萬(wàn)點(diǎn)以上。

公司推行ISO900體系及ROSH，可以承接無(wú)鉛要求的帖片和插件加工，可承接各種高精度元器件的貼裝，如球距為0.5mm的BGA芯片、0402的阻容件等，可以承接FPC軟性線路板的貼片。

公司制定了嚴(yán)格的品質(zhì)管控流程，SMT車間的工作流程，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書），作業(yè)員定時(shí)詢檢，SPI自動(dòng)檢測(cè)印刷效果，是否有連錫、少錫，偏位；貼片機(jī)貼裝精度是否準(zhǔn)確有隨機(jī)偏差，每款板爐溫設(shè)定是否符合每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的爐溫曲線焊接要求，板的大小、厚度、焊盤大小，多層板都將影響焊接效果。過爐后PCBA的不良率等每一個(gè)工序都有嚴(yán)格的過程管控。首件檢查、每次新轉(zhuǎn)線或者在線生產(chǎn)每?jī)尚r(shí)都會(huì)用全自動(dòng)首件測(cè)試儀測(cè)試，以防程序或都上料員上錯(cuò)料。采用金碟云管理系統(tǒng)，對(duì)客戶的BOM管理好以便客來(lái)料核對(duì)及代料部分盤點(diǎn)快速下單給供貨商。

對(duì)于SMT貼片和DIP插件加工我們的品質(zhì)目標(biāo)是合格率超過99%。湖南長(zhǎng)沙湘潭株洲周邊需求的客戶提供優(yōu)質(zhì)的SMT電子焊接加工服務(wù)

以下是我們工廠經(jīng)常加工的BGA主板實(shí)物圖，其中包括有非常精密的，QFN腳間距僅0.3mm，米粒大小的BGA，還有精密度非常高的包括有球距只有0.5mm的BGA芯片的電路板